中兴集成电路被卡，其实中国很多集成电路能自己造，就是体积大，功耗高，在超级计算机，雷达，武器，宇航用是没问题的。例如美国限制向中国出口超级计算机处理器，自己换国内芯片不难。但是放在民用无线通信基站和手机上体积和功耗就难达到要求。处理器设计没问题，例如华为麒麟处理器，但是国内造不了小体积，小功耗 要去台积电代工10纳米代工，国内成熟28纳米。技术要实现商业化 军民融合。

中国集成电路人才培养，80年代初中国与日本集成电路相当，后来随着投入减少，学生找工作困难，很多半导体专业撤掉。物联网发展，很多半导体基础的，又关注物联网。 ​​​​

武汉3D集成电路投产，中国集成电路可能会弯道超车。集成电路摩尔定律18月线宽缩小一倍。从2000年前后1微米，到0.8微米，0.3微米

90纳米，45纳米，28纳米，16纳米，10纳米，7纳米，到3纳米后量子效应，摩尔定律失效。因此技术从平面到3维来增加密度。武汉是世界最早3維集成电路生产线。中国本土设备光刻机是90纳米，随着摩尔定律失效，集成电路技术放慢步伐，中国将弯道超车

集成电路业内的人说中兴可以换成美国以外的集成电路。美国新闻业采访专家认为中兴要花几个月的时间换集成电路。移动通信基站对体积功耗要求低，手机可能困难些，目前国内手机集成电路是3g的水平，现在4g很普及，厂家有可能加快开发速度。随着微国内中芯国际28纳米技术量产，台积电因此被批准建设先进一代技术，在南京投产16纳米技术，很快量产。手机很多元件，例如射频电源管理锁相环不需要太高密度集成电路。高端机微处理器技术对密度要求高到7～10纳米。中兴高端手机计划因为高通845禁售受阻，但是三星也有。

中兴因为5G能力而能生存下去，有前景，即使暂时休克也会吸引到投资者。在5G上，中兴与美国高通公司是策略联盟，联合进行现场试验。美国朗讯和加拿大北电被收购后，美国也没有主要电信设备公司，因此高通的5G技术没有中兴很难落实。另外，中兴客户和供应商在世界上牵涉很广，影响很大。 ​​​​