芯片产业，在制造环节投入大，更新一代投入上百亿美元，属于重资产产业，芯片生产也是劳苦和危险的环节。

在设计领域接近软件，主要靠人才投入，用于技术开发上，开发一个产品投入最近华为花了3亿美元，与台积电投入上百亿美元差距很大。

封装测试环节则是劳动密集型环节。

就中兴例子，主要是基带 射频 AD DSP FPGA 电源 等产品 和知识产权专利方面，这些产品未必用到很顶尖高密度生产线。芯片进口 1年2600亿美元，微处理器和存储器 是大陆货，大部份是品种多比较专用小批量产品，除了弱电芯片外，还有电源、高铁、电动车、电机和空调用强电芯片。

代工业和存储需要超巨额投入，这有很多大城市积极参与，例如武汉上海等地。

但是更大的部份是众多品种集成电路需要广泛的企业参与和投入，形成专利，因此格力是必须鼓励的。有用户就是自己，华为是自己开发找台积电代工。也有展讯这类企业设计好后代工，把产品卖给用户。 关键是用户与芯片企业紧密合作，开发出众多品类的产品，需要鼓励整机企业用本国产品和自己设计。